AMD 解释为何移动 APU 不使用 chiplets 架构:避免影响功耗

5个月前 2023-10-28来源:IT之家评论 0 收藏 0阅读模式

  IT 之家 10 月 28 日消息,AMD 公司副总裁 David McAfee 近日在接受韩媒采访时候,解释了该公司为何不在移动 APU 中使用 chiplets 的原因。

  McAfee 认为,移动领域如果过渡到 chiplets 设计,必然会对处理器的功耗产生负面影响。

  Chiplet 又称芯粒或者小芯片,它是将一类满足特定功能的 die(裸片),通过 die-to-die 内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片,以实现一种新形式的 IP 复用。

  针对超级本和轻薄本的处理器 TDP 范围通常在 15-30W 之间,AMD 目前完全依赖单片裸片设计(monolithic die design),而且在短期内不会发生改变。

  在被问及 AMD 公司在桌面处理器中取得了成功的 chiplet 设计,但为何没有推广到移动领域的问题时,IT 之家翻译 McAfee 的回答如下:

  在开发桌面和移动新产品时,我们会考虑单片(monolithic)和 chiplet 架构。

  不过笔记本电脑在过渡到 chiplet 架构过程中,必然在能源效率方面存在巨大挑战。移动芯片如果采用 chiplet 架构,必然要在功耗方面做出妥协。

  考虑到所有因素,我们现在看到处理器的单片结构比小芯片结构更节能。如果未来这种情况发生变化,我们可能会考虑在移动领域使用 chiplet。

  需要补充的是,McAfee 的回答仅限于 AMD 的移动处理器(APU)。AMD Ryzen 7000 系列移动处理器中,部分 Dragon Range 处理器采用 chiplet 架构,它们本质上是桌面 Ryzen 7000 芯片,但采用移动 BGA 封装。